合成コージェライト
l 特徴
低温フリットは一般的に熱膨張係数が高く、工業界では負熱膨張率のチタン酸鉛を低温フリットに混合し焼成後、熱膨張を調整します。一酸化鉛（PbO）の環境問題の為、現在チタン酸鉛の使用は少なくなってきています。
合成コージライトSS-200は熱膨張率が小さいのが特徴。粒度は200MESHで、チタン酸鉛の代用として使用可能です。
l 用途
電子材料、VFDグラスシーラント。
l 仕様
|
項目 |
単位 |
合成コージェライトSS-200 |
|
SiO2 |
% (参考値) |
49.89 |
|
Al2O3 |
36.07 |
|
|
Fe2O3 |
0.12 |
|
|
TiO2 |
0.09 |
|
|
CaO |
0.16 |
|
|
MgO |
13.11 |
|
|
K2O |
0.23 |
|
|
Na2O |
0.13 |
|
|
Ig. Loss |
0.20 |
|
|
平均粒度 |
µm |
7 |
|
焼成温度 |
°C |
1450 |
|
色 |
|
白色 |
|
見掛比重 |
g/cc |
2.6 |
|
見掛気孔率 |
% |
0 |
|
吸水率 |
% |
0 |
|
曲げ強度 |
MPa |
150 |
|
圧縮強度 |
GPa |
- |
|
破壊靱性 |
MPam1/2 |
1～1.5 |
|
熱膨張係数 |
x 10-6 (700°C) |
1.7 |
|
熱伝導率 |
w/m．k |
4 |
|
比熱 |
J/(g．k) |
0.71 |
|
耐熱衝撃抵抗 |
°C |
400 |
|
体積抵抗率 |
Ω．Cm |
>1014 |
|
誘電率 |
1MHZ |
4.9 |
|
誘電正接 |
1MHZ |
9x10-4 |
|
Te値 |
°C |
- |
|
絶縁破壊電圧 |
KV/mm |
19.1 |
*記載内容は、代表値であり保障値ではありません。
